L’aliança reforça el consens creixent de la indústria sobre la importància de l’arquitectura de fabric i interconnexió com a decisions fonamentals des de les primeres fases del disseny per aconseguir desplegaments d’èxit.
Santa Clara i Barcelona, 11 de juny de 2026.- Baya Systems, empresa pionera en IP de fabric per a semiconductors preparada per a chiplets i definida per software, ha anunciat avui una aliança estratègica amb Openchip, líder europeu en tecnologies de semiconductors i sistemes d’IA. Openchip ha llicenciat la plataforma de moviment de dades i la tecnologia de fabric Network-on-Chip (NoC) de Baya Systems per oferir solucions de primer nivell optimitzades per a les creixents exigències de la nova generació de computació intel·ligent. Aquesta aliança també impulsa l’expansió de Baya a Europa, després de l’èxit de l’obertura de les seves oficines al Regne Unit a principis d’aquest any.
Les càrregues de treball d’IA de nova generació i de computació d’alt rendiment (HPC) ja no estan limitades únicament per la capacitat de compute, sinó també pel moviment de les dades. Per superar l’anomenada «memory wall» i garantir l’escalabilitat del sistema, els arquitectes de hardware han de dissenyar, simular i optimitzar els seus sistemes de compute incorporant elements especialitzats i optimitzant el moviment de dades mitjançant fabrics i protocols d’interconnexió específics des de fases molt més primerenques del cicle de disseny.
Openchip utilitzarà el fabric unificat WeaveIP™ de Baya per desenvolupar sistemes especialitzats de computació intel·ligent destinats a càrregues de treball d’IA de nova generació. La plataforma WeaverPro™ FabricStudio de Baya permetrà a Openchip dissenyar i optimitzar ràpidament aquests complexos sistemes multi-chiplet basats en RISC-V, garantint l’eficiència, el rendiment i l’escalabilitat del sistema en conjunt. Gràcies a la plataforma definida per software de Baya per modelitzar i validar l’arquitectura de moviment de dades abans de fabricar el silici, Openchip redueix significativament el risc de desenvolupament, accelera el time-to-market i optimitza la relació power-performance-area (PPA) a gran escala.
«Els principals reptes als quals s’enfronta avui el hardware per a IA —escalabilitat, eficiència tèrmica i màxim rendiment— no es poden resoldre mitjançant metodologies de disseny tradicionals i aïllades», va afirmar el Dr. Sailesh Kumar, CEO i fundador de Baya Systems. «La capa de comunicació entre la memòria i el compute constitueix el teixit connectiu essencial de tota la pila d’IA. Sense un fabric d’interconnexió adequat, el rendiment del sistema se’n ressent. La nostra col·laboració amb Openchip valida l’enfocament de Baya: permetre als dissenyadors resoldre explícitament i des de les primeres fases el problema del moviment de dades.»
L’aliança també posa de manifest el compromís compartit amb l’ecosistema obert i flexible de RISC-V, permetent a Openchip oferir solucions acceleradores altament personalitzades sense les limitacions ni els elevats royalties associats a arquitectures propietàries.
«La innovació en l’actual panorama dels semiconductors exigeix una estreta col·laboració entre IP d’avantguarda i arquitectura de sistemes», va afegir Cesc Guim, CEO d’Openchip. «La plataforma de moviment de dades de Baya proporciona la base arquitectònica que necessitem per desenvolupar plataformes de computació escalables i preparades per a la nova generació. Donem la benvinguda a la creixent presència de Baya a Europa i esperem impulsar junts el futur de la innovació basada en RISC-V.»
Aquesta fita marca una nova etapa en l’expansió global de Baya Systems. Després de l’èxit de l’obertura de la seva oficina a Cambridge (Regne Unit) a començaments d’aquest any, la companyia està avaluant activament ubicacions per establir la seva primera oficina a la Unió Europea, amb l’objectiu de donar suport a la seva creixent base de clients europeus. Paral·lelament, Openchip continua accelerant el seu creixement des de la seva seu de Barcelona, amb presència operativa a sis països europeus: Espanya, Itàlia, Polònia, França, Alemanya i Irlanda.
Sobre Baya Systems
Baya Systems lidera una nova generació de tecnologies fonamentals per a sistemes de semiconductors d’alt rendiment i arquitectura modular, preparades per a chiplets i dissenyades per accelerar la computació intel·ligent en qualsevol entorn. La seva plataforma de disseny i exploració basada en software millora el rendiment, el rendiment de fabricació (yield), l’eficiència energètica i la reutilització, fent possible una innovació d’avantguarda i rendible en múltiples sectors industrials. Inclosa a la llista Silicon 100 d’EE Times 2025, guardonada amb el premi Technology Innovation Leader 2025 de Frost & Sullivan en IP d’interconnexió per a semiconductors i guanyadora del premi EPDT Product of the Year 2025, Baya compta amb la certificació ISO 9001:2015 i el suport d’inversors de referència com Matrix Partners, Maverick Silicon, Synopsys Inc. i Intel Capital.
Per a més informació, visiteu https://bayasystems.com