La alianza refuerza el creciente consenso de la industria sobre la importancia de la arquitectura de fabric e interconexión como decisiones fundamentales desde las primeras fases del diseño para lograr despliegues exitosos.
Santa Clara y Barcelona, 11 de junio de 2026.- Baya Systems, empresa pionera en IP de fabric para semiconductores preparada para chiplets y definida por software, ha anunciado hoy una alianza estratégica con Openchip, líder europeo en tecnologías de semiconductores y sistemas de IA. Openchip ha licenciado la plataforma de movimiento de datos y la tecnología de fabric Network-on-Chip (NoC) de Baya Systems para ofrecer soluciones de primer nivel optimizadas para las crecientes exigencias de la próxima generación de computación inteligente. Esta alianza también impulsa la expansión de Baya en Europa, tras la exitosa apertura de sus oficinas en el Reino Unido a principios de este año.
Las cargas de trabajo de IA de próxima generación y de computación de alto rendimiento (HPC) ya no están limitadas únicamente por la capacidad de compute, sino también por el movimiento de los datos. Para superar la denominada «memory wall» y garantizar la escalabilidad del sistema, los arquitectos de hardware deben diseñar, simular y optimizar sus sistemas de compute incorporando elementos especializados y optimizando el movimiento de datos mediante fabrics y protocolos de interconexión específicos desde fases mucho más tempranas del ciclo de diseño.
Openchip utilizará el fabric unificado WeaveIP™ de Baya para desarrollar sistemas especializados de computación inteligente destinados a cargas de trabajo de IA de próxima generación. La plataforma WeaverPro™ FabricStudio de Baya permitirá a Openchip diseñar y optimizar rápidamente estos complejos sistemas multi-chiplet basados en RISC-V, garantizando la eficiencia, el rendimiento y la escalabilidad del sistema en su conjunto. Gracias a la plataforma definida por software de Baya para modelar y validar la arquitectura de movimiento de datos antes de fabricar el silicio, Openchip reduce significativamente el riesgo de desarrollo, acelera el time-to-market y optimiza la relación power-performance-area (PPA) a gran escala.
«Los principales desafíos a los que se enfrenta hoy el hardware para IA —escalabilidad, eficiencia térmica y máximo rendimiento— no pueden resolverse mediante metodologías de diseño tradicionales y aisladas», afirmó el Dr. Sailesh Kumar, CEO y fundador de Baya Systems. «La capa de comunicación entre la memoria y el compute constituye el tejido conectivo esencial de toda la pila de IA. Sin un fabric de interconexión adecuado, el rendimiento del sistema se resiente. Nuestra colaboración con Openchip valida el enfoque de Baya: permitir a los diseñadores resolver explícitamente y desde las primeras fases el problema del movimiento de datos.»
La alianza también pone de manifiesto el compromiso compartido con el ecosistema abierto y flexible de RISC-V, permitiendo a Openchip ofrecer soluciones aceleradoras altamente personalizadas sin las limitaciones ni los elevados royalties asociados a arquitecturas propietarias.
«La innovación en el actual panorama de los semiconductores exige una estrecha colaboración entre IP de vanguardia y arquitectura de sistemas», añadió Cesc Guim, CEO de Openchip. «La plataforma de movimiento de datos de Baya proporciona la base arquitectónica que necesitamos para desarrollar plataformas de computación escalables y preparadas para la próxima generación. Damos la bienvenida a la creciente presencia de Baya en Europa y esperamos impulsar juntos el futuro de la innovación basada en RISC-V.»
Este hito marca una nueva etapa en la expansión global de Baya Systems. Tras la exitosa apertura de su oficina en Cambridge (Reino Unido) a comienzos de este año, la compañía está evaluando activamente ubicaciones para establecer su primera oficina en la Unión Europea, con el objetivo de dar soporte a su creciente base de clientes europeos. Paralelamente, Openchip continúa acelerando su crecimiento desde su sede en Barcelona, con presencia operativa en seis países europeos: España, Italia, Polonia, Francia, Alemania e Irlanda.
Sobre Baya Systems
Baya Systems lidera una nueva generación de tecnologías fundamentales para sistemas de semiconductores de alto rendimiento y arquitectura modular, preparadas para chiplets y diseñadas para acelerar la computación inteligente en cualquier entorno. Su plataforma de diseño y exploración basada en software mejora el rendimiento, el rendimiento de fabricación (yield), la eficiencia energética y la reutilización, haciendo posible una innovación de vanguardia y rentable en múltiples sectores industriales. Incluida en la lista Silicon 100 de EE Times 2025, galardonada con el premio Technology Innovation Leader 2025 de Frost & Sullivan en IP de interconexión para semiconductores y ganadora del premio EPDT Product of the Year 2025, Baya cuenta con la certificación ISO 9001:2015 y el respaldo de inversores de referencia como Matrix Partners, Maverick Silicon, Synopsys Inc. e Intel Capital.
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